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微型真空烧结炉桌面式真空炉

简要描述:本系列真空炉为周期作业式,采用底部升降、石墨管为发热元件,适用于金属材料,无机非金属材料,在真空或保护气氛下进行烧结适用,也可用于光学材料的烧结提纯样品测试分析等适用。

  • 更新时间:2024-04-26
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:1809

微型真空烧结

 

  • 设备用途

本系列真空炉为周期作业式,采用底部升降、石墨管为发热元件,适用于金属材料,无机非金属材料,在真空或保护气氛下进行烧结适用,也可用于光学材料的烧结提纯样品测试分析等适用

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  • 主要技术参数

1 电源:380V 50Hz

2 加热功率:8Kw ±10%(单相380v)

3 温度:2200℃

4 额定温度:0~2100

5 工作区尺寸:Φ40*60(D*H,mm)(实际工件摆放区)

6 控温区数:一区

7 控温方式:红外仪控温测温

8 控温精度:±1℃

9 冷态极限真空度:6.67*10-3Pa(空炉、冷态、烘烤除气后)

10 充气气氛:惰性气体

11 充气压力:≤0.05MPa

  • 设备构成

序号

名称

数量

序号

名称

数量

1

炉盖

1

2

炉体

1

3

炉底

1

4

炉架

1

5

加热及隔热系统

1

6

升降及锁紧装置

1

7

真空系统

1

8

混气系统

1

9

控制系统

1

10

水冷却系统

1

11

变压器及联接电缆

1

12

 

1


控制系统

     控制加热系统有可控硅调压器+低压高流大功率变压器+测温装置,组成闭环控制系统,温度仪表采用程序仪表带PID自动调节功能,带自整定自我调整能力。稳定可靠,控制精度高。设备整体配有操作模拟屏,控制系统的操作都集中在上面,直观明了,操作简单可靠。同时如有需要控制系统可升级采用PLC+触摸屏的方式,温度真空数据可记录可查询,曲线可现实,数据可保存可导出,温度程序数据可编译可保存可调用。控制系统集中安放在炉架的一侧箱体内,整结大方,维修方便,所有器件均采用施耐德,西门子等,保证使用安全。控制箱柜上都有安全警示贴,安装接线标准化制作。

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